小米一次发布三颗自研芯片：3nm 玄戒 O3、AI 加速芯片 O100 与智驾芯片 D100
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O3 已量产，将首发于 9 月的小米 18 Fold 和 Pad 9 Pro Max。据报道，它是首款支持 LPDDR6 的手机芯片，并使用长鑫存储的内存；D100 预计 2027 年商用。
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