阿里云栖大会：预览 Qwen 4 系列，平头哥发布真武 V900 AI 芯片
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Qwen 4 Max、Flash、Plus、27B 四个层级首次亮相；阿里称后续 Qwen 4.5 与 Qwen 5 将达 5 万亿至 10 万亿参数。V900 性能是 M890 的 3 倍，配 216GB 内存，单集群最多支持 50 万张卡。
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